Plečkování cukrovky a kukuřice s přihnojením

Uveřejněno v časopisu Selská revue č. 2/2024

Při plečkování dochází k mechanické likvidaci plevelů a prokypření půdy, jejímu provzdušnění, rozrušení případné krusty na povrchu a zlepšení podmínek pro vsakování vody ze srážek. Při chladném počasí má plečkování v kombinaci s přihnojením příznivý vliv na zlepšení výživného stavu rostlin a jejich růst. K lepšímu zadržení vody ze srážek v půdě a k vyššímu využití živin z aplikovaných hnojiv rostlinami přispívá plečkování v kombinaci s tvorbou důlků nad uloženými hnojivy.

Plečkování cukrovky

V posledních letech plečkováním často řešíme problémy s povrchovou strukturou půdy, a to zejména při setí cukrovky a kukuřice za mokra nebo při větším množství srážek po zasetí. Vzhledem k celkovému zhoršování struktury půdy v důsledku utužení po přejezdech těžké techniky, nedostatečného organického hnojení, absence vápnění apod. se mimo jiné snižuje retenční schopnost půdy a dochází k povrchovému odtoku vody ze srážek a ztrátám půdy vodní erozí na svažitých pozemcích. Ke zhoršení půdní struktury může přispívat také časté podrývání nebo hluboké kypření podporující rozklad organických látek v půdě, které je nutné vracet zpět do půdy aplikací statkových a organických hnojiv s širším poměrem C:N (hnůj, kompost) nebo zapravením meziplodin. Při předpokládaném postupném snižování spotřeby herbicidů bude v příštích letech stále více používáno plečkování k mechanické likvidaci plevelů.

Při plečkování kypříme a provzdušňujeme půdu, čímž podporujeme mineralizační procesy v půdě spojené s uvolňováním živin z půdní zásoby, ale i s rozkladem půdní organické hmoty. Proto bychom měli při plečkování nebo dlátování zejména v návaznosti na předcházející podrývání vracet do půdy více organických látek. Půdu bychom neměli příliš rozmělňovat a drobit a naopak se snažit vytvořit na jejím povrchu hrubou strukturu pro lepší zadržení vody ze srážek a omezení následných ztrát půdy vodní a větrnou erozí.

Podrobnější informace o strojích P & L Multi Cropper získáte zde.

Celý článek si můžete přečíst zde.